图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Prodn |
| XPackage | 20 ld TSSOP |
| Pins | 20 |
| Temperature | Ind |
| 包装 | 20TSSOP |
| 逻辑功能 | Bus Switch |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 每个芯片的输出端数量 | 8 |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
| 配置 | 8 x 1:1 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V |
| 最低工作电源电压 | 2.3 V |
| 最大低电平输出电流 | 25 mA |
| 最大高电平输出电流 | -25 mA |
| 最大导通电阻 | 15(Typ) Ohm |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 0.225@3V ns |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 绝对的传播延迟时间 | 4.8 |
| 包装宽度 | 4.4 |
| 最大导通电阻 | 15(Typ) |
| PCB | 20 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
| 每个芯片的输入端数量 | 8 |
| 最大静态电流 | 1200 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -25 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 包装长度 | 6.5 |
| 最低工作电源电压 | 2.3 |
| 引脚数 | 20 |
| 包装高度 | 1.05(Max) |
| 最大低电平输出电流 | 25 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
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